华为徐直军：“韬定律”不可能只靠一家公司完成

　　中新社北京5月29日电 (记者 刘亮)华为近日发表全球半导体领域新原则“韬(τ)定律”的消息，引发业内高度关注。这是华为首次将六年芯片突围的底层方法论公之于众。在29日发布的一篇公开报道中，华为公司副董事长、轮值董事长徐直军向媒体表示，“韬定律”不可能只靠一家公司完成。

　　5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在一场国际电路与系统研讨会上发布了“韬(τ)定律”。“韬”是希腊字母τ(tau)的汉语音译。在电路理论中，τ代表时间常数，即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。τ越小，电路切换越快。

　　1965年以来，西方提出的摩尔定律被业内奉为圭臬，但如今面临晶体管几何缩微放缓、成本红利消退等挑战。

　　“韬定律”提出以“时间缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”，为业界跨越传统工艺路径局限指出一条新路。这条路不再依赖于把晶体管“做小”，而是转向“做快”，通过逻辑折叠等创新技术，压缩信号在芯片各层级中的传播时间，进而造出有竞争力的芯片。

　　不过，摩尔定律从1965年提出到成为行业共识，经过了几十年的反复验证；“韬定律”则仍面临一些瓶颈。有业内人士称，逻辑折叠目前最大的瓶颈仍在EDA工具。

　　徐直军表示，“韬定律”不可能只靠一家公司完成。华为选择此时公开发布“韬定律”的主要原因，就是希望整个产业界参与进来。从学术界到EDA厂商到设计公司，大家共同来做，最终沿着这条路向前走，可能就走出了中国半导体的另外一条路。

后昊焱：　　“焦平一号”在研制过程中进行了多项专项设计。如邙山隧道有大面积钙质胶结层与漂石，建设团队历时2个月打造出国内首款适配软硬复合胶结地层的超大直径盾构刀盘。该刀盘采用8主梁加8面板复合式结构，开口率46%，配备“滚刀+齿刀+切刀”组合刀具，其中19英寸单刃滚刀61把、耐磨齿刀14把、带牙式宽切刀104把，实现对软土、胶结层等特殊地层的全覆盖。刀盘表面覆盖碳化铬复合耐磨板，耐磨性能提升40%。同时，刀盘布置了20处渣土改良喷口，配合主动搅拌棒、中心搅拌器及高压冲洗系统，有效防止黄土结泥饼。

　　旦巴介绍，西藏将探索制定《西藏自治区生物多样性保护条例》，将每一个生命物种、每一片森林草原、每一处湿地荒漠的保护责任用法规形式确定下来，把“软倡导”变成“硬约束”；加快推进林芝国家植物园建设，建立以国家公园为主体、自然保护区为基础、各类自然公园为补充的自然保护地体系，更好地守护好高原的生灵草木。